cis芯片公司龙头有哪些(cis芯片封测龙头)
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中国芯片片行业十大龙头股有哪些
中国半导体芯片龙头股排名前十的有:1、北方华创;2、中芯国际;3、兆易创新;4、卓胜微;5、紫光国微;6、韦尔股份;7、北京君正;8、华润微;9、扬杰科技;10、长电科技。
1、 北方华创。北方华创科技集团股份有限公司,简称北方华创,股票代码002371,是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。
2、 中芯国际。中芯国际集成电路制造有限公司,港交所股票代码00981,上交所科创板证券代码688981。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。
3、 兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。2016年8月,公司在上海证券交易所成功上市,股票代码603986。在中国市场,兆易创新的SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
4、 卓胜微。江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称卓胜微,股票代码300782。公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
半导体CIS芯片龙头股,国内第一全球前三,业绩营收稳定增长
半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片,决定着相机的成像质量。 半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常,相机产品分为三大核心组件,即CIS芯片,光学镜头和音圈电机。其中,半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件,产品广泛用于手机, 汽车 ,安防等领域。 半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中,光依次通过片上透镜,滤色器,金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光,因此光电二极管吸收的光少于80%,并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品,这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势,BSI取代FSI的趋势不可阻挡。 半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠,并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。 技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加,CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片(Stacked CIS)具有出色的性能,豪威紧随索尼进行技术突破。 在2011年之前, 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ,但在2011年,豪威 科技 被索尼取代。后来,由于研发落后于索尼和三星, 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前, 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购,韦尔股份已实现三大业务布局:CMOS传感器CIS芯片,模拟芯片和半导体功率器件。 收购豪威 科技 后, 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP,涵盖智能手机, 汽车 ,安全,医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C(1 / 1.7'',0.8um)。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定(EIS)技术,可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法,以实现全分辨率拜耳输出,数字裁切缩放,更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。 韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284(1MP),OV2778(2MP)和OX08B(8MP)系列,以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境,韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时,仅需要最少的照明,这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后,韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体,在安防领域的市场份额仅次于索尼。 2020年前三季度,公司的营业收入为139.7亿元,同比增长48.5%,归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元,同比增长1177.8%;其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元,同比增长60.1%,归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元,同比增长1141.4%。 A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势,主力机构阶段性控盘格局,据大数据统计,主力筹码约为63%,主力控盘比率约为67%; 趋势研判与多空研判方面,可以参考15日及45日EXPMA组合,15日EXPMA为中短期参考,45日EXPMA为中期参考。
中国芯片龙头股有哪些
中国芯片龙头股有:1.紫光国芯;2.北方华创;3.高德红外;4.士兰微;5.华天科技;6.中兴通讯;7.欧比特;8.上海新阳等。芯片产业是高科技产业的核心,是衡量一国经济实力和保证军事安全的战略性产业,是世界各国关注的焦点。近些年,伴随着中国芯片产业的迅速发展,我国在全世界芯片产业贸易的地位不断提升,但是却受到以美国为首的发达国家的限制,美国先后对中兴、华为等中国高科技企业进行一系列限制和封锁。中国芯片龙头股有哪些芯片产业是典型的集技术、资本、人才为一体的高科技产业,是高端制造里最有技术含量和生产最繁杂的产业链。芯片产业有“吞金兽”的称号,一方面是因为芯片产业相较于其他产业投资巨大,一条8英寸的芯片生产线需要14亿美元的投资,而12英寸的芯片生产线需要28亿美元的投资,随着芯片特征尺寸的增长,建立芯片生产线的费用会越来越高。另一方面,由于芯片产业技术更新快,需要不断地投入研发资金,而大部分的企业资金支持不够,这也可以解释为什么芯片企业呈现很强的垄断性。政府应加大力度构建以龙头企业为先导、中小企业为依托的芯片产业格局。这样不但可以解决芯片企业规模小、资金困扰等问题,而且可以扩大企业规模、增强中国芯片企业的竞争力。
芯片行业的龙头股票有哪些
芯片板块上市公司龙头有:卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。
拓展资料:
卓胜微(300782):芯片龙头股,公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。
汇顶科技(603160):芯片龙头股,指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发,包括芯片设计,软件开发,以及向客户提供完整解决方案。
紫光国微(002049):芯片龙头股,无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高,公司各业务回款状况良好,经营净现金流同比大幅改善。
芯片行业股票其他的还有: 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
证监会对于股票的行业板块分类,一般是按照上市公司经营的品种来分类的,即按照占比例最大的品种来分类,但是,也可能因为上市公司多个品种差不多,则其属于多个板块。这导致芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块,也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
比如,某个股A是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司,主要经营微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品,则该股既可以属于芯片板块,也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
因此,当芯片个股属于多个板块时,可能会出现芯片板块当天上涨,其它属性板块下跌的情况下,则也可能会导致其走势下跌。
芯片股票有哪些龙头股
股票龙头如下:
1、北方华创:世界级半导体设备后备军
2、中微公司:世界级半导体设备后备军
3、大族激光:世界激光设备全场景龙头
4、中芯国际:世界第三的芯片先进代工
5、兆易创新:世界存储芯片平台后备军
6、TCL集团 :世界前四的半导体显示
7、长电科技:世界前三的先进芯片封装
8、圣邦股份:中国模拟IC芯片设计龙头
9、中环股份:世界级大硅片潜力后备军
10、紫光国微:世界级卡芯片平台龙头
拓展资料:
1.芯片概念龙头股有:
北方华创、中微公司、长电科技、中颖电子、上海新阳、康强电子、通富微电、汇顶科技、紫光国微、中芯国际、中兴通讯、华天科技、兆易创新、华微电子、上海贝岭、鲁亿通、北京君正、大港股份、ST大唐等。
2.芯片概念股票还有瑞斯康达、金力泰、和佳医疗、明微电子、乐鑫科技、润和软件、国科微、亚光科技、明德生物、台基股份、上海瀚讯、思瑞浦、睿能科技、华金资本、芯源微等。
芯片股票龙头股有哪些
1、士兰微(600198):芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐(600460):芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦(002618):芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有: 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
拓展资料:
1、北方华创(002371):世界级半导体设备后备军!
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路,广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
2、中微公司(688012):世界级半导体设备后备军!
中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。
2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中,公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三,在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二,并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时,全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家,中微公司是其中之一。
3、大族激光(002008):世界激光设备全场景龙头!
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段,国家大力推进高端装备制造业的发展,原有激光加工技术日趋成熟,激光设备材料成本不断降低,新兴激光技术不断推向市场,激光加工的突出优势在各行业逐渐体现,激光加工设备市场需求保持持续增长。
世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策,机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面,全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具梁郑有智能化、标准化、连续性等特点,通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等,未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。
4、中芯国际(688981):世界第三的芯片先进代工!
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。
公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大明嫌、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
5、兆易创新(603986):世界存储芯片平台后备军!
DRAM即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品,自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出,主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。
公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新,专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发,目前提供嵌入式传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解激渣手决方案的领域。
6、TCL集团(000100):世界前四的半导体显示!
半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长,需要有长远战略管理能力,穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力;需要保持产品技术领先,达到最佳经营规模;需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。
我们之所以选择这两项核心产业赛道,是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域,已经形成全球领先的产业规模和竞争力,而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高,将面临更多的机遇和挑战。
7、长电科技(600584):世界前三的先进芯片封装!
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
8、圣邦股份(300661):中国模拟IC芯片设计龙头!
目前拥有25大类1,600余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等;电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
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